半導体製造の前工程と後工程の意味を理解して、関連銘柄をチェック!

半導体製造の前工程と後工程を理解して、関連銘柄をチェック!

人類が地球上に生きている間なら、決してなくならないであろう半導体ですが、その製造プロセスと関連銘柄を整理しましょう。

半導体製造の前工程、テスト工程、後工程

半導体製造の工程は、大きく前工程、後工程の2つ工程がありますが、その間にテスト工程があります。

図解すると以下の通りになります。
(タップすると少し大きくなります)

半導体製造の前工程の解説とその関連企業

FRONT- END (前工程)はウェハプロセスとも呼ばれ、半導体製造の中心となる部分で、半導体メーカーの設備投資額全体の70%以上がこの部分に投資されます。CMPは、ウェハ表面を平坦化する装置です。

前工程を行っている主な日本企業

・シリコンウェハ:トクヤマ(世界シェア約30%のトップ企業)、信越化学とSUMCOで世界需要の6割以上。

・フォトレジスト(半導体などの回路パターンを、シリコンウエハー上に描画する工程で用いる、感光性の樹脂):東京応化工業、JSR、信越化学、住友化学、富士フィルム(この5社で世界シェア90%)

・フォトレジスト塗布・洗浄:東京エレクトロン、SCREENホールディングス(7735)

・フォトマスク:HOYA(フォトマスクの原板で世界トップシェア)

・酸化膜形成、酸化・拡散・CVD・イオン注入:東京エレクトロン、日立国際電気、日新電機

・半導体製造装置:東京エレクトロン、スクリーンHD
(※ちなみに世界最大の半導体製造装置メーカーは米国のアプライドマテリアルズ社)

・露光装置:ニコン、キャノン
(※ちなみに世界最大の露光装置のメーカーはオランダのASML社)

・現像・エッチング:東京エレクトロン、日立ハイテクノロジーズ

ウェハテスト工程

WAFER TEST 工程は、ウェハ上に形成された多数のデバイスの電気特性を全数検査する工程で、ウェハプローブテストと呼ばれ、当社のプローバはこの工程で使用されています。

ウェハテスト検査を行っている主な日本企業

・東京エレクトロン、東京精密

半導体製造の後工程とその関連企業

BACK- END (後工程)は、組立てと最終試験工程です。
円盤状のウェハでの処理が終わったあとの工程です。

具体的には
・ダイシング(ウェハ上に形成された多数のデバイスを一個一個のデバイス(チップ)に切断する)
・ダイボンディング(基盤の所定の位置に固定する)
・ワイヤーボンディング(金線などで配線する)
・モールド(パッケージで封入)

などパッケージに封入するまでの作業と、その後の検査工程などが含まれる

後工程の主な日本企業

パッケージ:日本特殊陶業、イビデン、新光電気工業、京セラ、トッパン
ダイシング:ディスコ、東京精密
ワイヤーボンディング:新川
モールド:TOWA、アピックヤマダ
検査工程:アドバンテスト

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